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华为发表“韬（τ）定律”，半导体技术实现新突破
华为正式发表半导体领域新定律 晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破
2026-05-25 10:50 https://mp.weixin.qq.com/s/IBw8jyt7yS1WPonIos2NLg
📰 人民日报客户端 · 官方报道2026年5月25日 09:22 北京
华为发表“韬（τ）定律”，半导体技术实现新突破
华为正式发表半导体领域新定律
晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，
正式发表“韬（τ）定律”。
这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。
今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。摄影：林渊
“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。
随着晶体管“几何缩微”放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。
预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”
”
来源：人民日报客户端，记者：于洋、谷业凯、林渊、王靖远
本期编辑：石磊、朱田恬
🧠 文章核心总结 · 思维导图
📌 核心突破
- 华为发表“韬(τ)定律”
- “时间缩微”替代“几何缩微”
- 逻辑折叠技术提升晶体管密度
- 目标: 降低时间常数(τ)
🚀 产业验证
- 6年量产381款芯片
- 2031年达1.4nm密度水平
- 秋季发布麒麟手机芯片(逻辑折叠)
- 多层级协同优化(器件→系统)
🌍 行业意义
- 中国首个半导体产业新原则
- 应对摩尔定律放缓挑战
- 开放合作，全球协同
- 延续后摩尔时代性能演进
“以时间缩微拓宽半导体演进之路” —— 韬定律重塑芯片创新范式
从几何缩微转向时间缩微，华为提出了**前瞻性的“τ定律”。逻辑折叠技术听起来像是架构级的颠覆，期待秋季麒麟芯片的实际能效表现！
六年量产381款芯片——这是惊人的执行力！韬定律标志着中国半导体开始从跟随者转向规则贡献者，开放合作的姿态也值得点赞。
何庭波总工程师的演讲干货满满。时间常数τ是整个系统的关键，这种跨层级协同的思维才是后摩尔时代的解法，期待1.4nm密度早日实现。
全球半导体产业需要新定律，华为提出的τ定律与Chiplet、3D集成等互补，期待能看到更多技术细节。同时祝贺华为从“活下去”到“引领定律”。
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