2026年5月25日，上海 · IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）——华为董事、半导体业务总裁何庭波发表主旨演讲，正式发布指导半导体产业演进的新原则：“韬定律”（Tau Scaling Law）。这是中国首次在全球半导体领域提出产业新原则，标志着从“技术追赶”迈向“规则引领”。

🎯 核心主张：以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过系统性降低时间常数τ，以逻辑折叠等技术持续压缩信号时延，不依赖**制程实现芯片性能跃升。

⏳ 从“盖平房”到“盖楼房”

何庭波用一个生动比喻解释：摩尔定律像不断缩小砖块（晶体管）的平房，但物理极限已至；韬定律则把平房改造成楼房——将芯片从单层拓展至双层甚至多层，在有限面积内集成更多功能，信号走线大幅缩短。这就是“逻辑折叠”（Logic Folding）的核心理念。

📐 四层协同优化体系（全栈时间常数τ降低）

🚀 “全面折叠”路线图

未来十年，华为将持续走向全面折叠，甚至更多层折叠。何庭波宣布：“麒麟2026是逻辑折叠的首次成功落地，基于自由逻辑设计理念，由单层扩展至双层，晶体管密度大幅提升，取得了仅靠先进制程无法取得的进步。”

🔮 2031远景：1.4nm等效密度

华为预计，到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平。“不是真的用1.4nm工艺，而是通过时间缩微+逻辑折叠让成熟制程跑出先进制程性能。” —— EET-China解读。这条路线为受限环境下的持续创新提供了战略支撑。

韬定律发布后，A股半导体概念股应声走强，市场积极重估新产业逻辑：

科创芯片ETF华安（588290）涨1.82%，港股通信息技术ETF（513240）涨0.66%，反映出资本市场对“时间缩微”新赛道的强烈信心。

🌍 开放合作 · 引领新规则

何庭波呼吁：“未来一定属于开放合作。在韬(τ)定律路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，没有一家企业可以独自完成所有答案。” 韬定律不仅开辟不依赖**制程的新路，更有望重塑全球半导体竞争格局，中国首次在核心产业原则层面贡献智慧。

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